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IC/半导体/LED封装检测解决方案WB&DB焊线AOI检测设备 我要咨询   收藏该条信息
  产品信息 
产品名称: IC/半导体/LED封装检测解决方案WB&DB焊线AOI检测设备
产品等级:
产品规格:
参考价格: 0
提供数量: 100
产品简介:

IC/半导体/LED封装解决方案

WB&DB焊线AOI检测设备

型号:F241/F251

 

主要特征

1。 可选的5面和6面检查

2. 2.5D深度技术

3. 模块化且灵活

4. 64位操作系统

5. 至强处理器

6. 吞吐量从20,000上升到50,000上升

7。 相机分辨率范围从75 fps时的5百万像素到66fps时的12百万像素

 

应用范围:

1。 晶圆切割后进行检查以检测表面缺陷。

2. 封装分离后进行检查,以检测封装,标记,引线和电镀缺陷。

 

TTVISION自动光学检测设备的检测方式

*2D

*2.5D

*True 3D (Z5D)

 


2D AOI技术规格

·Onload /Offload

Number of Magazines

2-7   units

Substrate Size

30(W) x 150(L) - 200(W) x 300(L)mm

Handling

Camera Indexing

High Speed Servo driven XY Gantry

Substrate Indexing

Mi cro-Step Step per d riven Conveyor

·Inspection Hardware

Camera Resolution

12MP Color

Lighting

Multi Channel LED

Optics

Low Distortion Macro Lens

Controller

PC-based

·Software

Inspection Software

TTVISION ©

·Operating System

MS Windows 64 bit OS

·Reject Handling

Electronic Mapping

 

Defect Classification

99 Categories

 

发布时间: 2019-12-4
有效期限: 一年
 

深圳市广润自动化设备极速PK拾
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